發(fā)布時間：2026-02-04 13:45:05 責任編輯：漢思新材料閱讀：23
車載激光雷達傳感器封裝膠：種類、要求及選擇指南
車載激光雷達（LiDAR）傳感器封裝膠是保障傳感器性能穩(wěn)定、提升環(huán)境適應(yīng)性的核心關(guān)鍵材料，直接決定傳感器在復(fù)雜車載環(huán)境中的工作可靠性與使用壽命。以下將詳細介紹常見封裝膠種類、核心要求及科學選擇方法。
一、常見車載激光雷達傳感器封裝膠及核心特點
結(jié)合車載場景的嚴苛需求，目前主流封裝膠主要分為以下幾類，各自適配不同封裝場景：
（1）漢思UV雙固化結(jié)構(gòu)膠
專為車載激光雷達等智能駕駛核心傳感器研發(fā)設(shè)計，創(chuàng)新性融合UV光固化與熱固化雙重技術(shù)優(yōu)勢。在365nm紫外光照射下，膠體可在幾秒內(nèi)完成預(yù)固化，快速形成足夠初粘力，實現(xiàn)傳感器組件的精準定位；后續(xù)通過80-100℃加熱，熱固化組分發(fā)生充分聚合反應(yīng)，大幅提升膠體交聯(lián)密度，最終達到高強度結(jié)構(gòu)粘接效果。該產(chǎn)品收縮率極低，能有效減少粘接部件的位移與形變，保障傳感器光學穩(wěn)定性；同時UV固化深度充足，為復(fù)雜膠接結(jié)構(gòu)設(shè)計提供更大自由度，適配多類組件封裝需求。
（2）光固化環(huán)氧樹脂
適配車載激光雷達全場景封裝，采用雙固化機制，可高效匹配工業(yè)化生產(chǎn)節(jié)拍，提升封裝效率。其耐溫范圍廣泛，能在-40℃至+125℃的極端溫度環(huán)境下穩(wěn)定工作，同時具備優(yōu)良的防潮性、耐化學介質(zhì)性及抗溫度沖擊能力，可在惡劣車載環(huán)境中為傳感器提供長期、穩(wěn)定的全方位保護。
（3）熱固化環(huán)氧樹脂膠（Epoxy）
核心優(yōu)勢在于強度高、粘接性能優(yōu)異，主要適用于車載激光雷達非光學區(qū)域的結(jié)構(gòu)件粘接，可保障傳感器結(jié)構(gòu)整體性，抵御車輛行駛過程中的振動沖擊。
（4）聚氨酯樹脂灌封膠
具有密度低、硬度可調(diào)、拉伸強度高、斷裂伸長率大的特點，電氣性能與熱穩(wěn)定性突出。可有效緩沖車載環(huán)境中的沖擊與振動，避免雷達探頭受損；同時能嚴密隔絕水汽、灰塵等雜質(zhì)侵入，保障雷達信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性與精準度，適配雷達整體灌封場景。
二、車載激光雷達傳感器對封裝膠的核心要求
車載激光雷達長期工作在高溫、高濕、強振動、紫外線照射等嚴苛環(huán)境中，且其內(nèi)部包含精密光學元件與電路，因此對封裝膠的性能提出極高要求，核心要點如下：
封裝膠的主要功能要求
? 密封保護：有效隔絕水汽、灰塵、鹽霧等外界雜質(zhì)，確保傳感器IP防護等級達到IP67及以上，保障內(nèi)部元件不受侵蝕。
? 光學透明性：若用于鏡頭、窗口等光學區(qū)域，需在905nm或1550nm核心工作波段具備≥90%的高透光率，避免信號衰減。
? 熱穩(wěn)定性：在-40℃～+125℃（部分場景需達到150℃）的溫度循環(huán)的環(huán)境下，不發(fā)生黃變、開裂、脫粘等現(xiàn)象，保持性能穩(wěn)定。
? 低應(yīng)力特性：固化后收縮率極低，避免對內(nèi)部精密光學元件造成形變或位移，保障傳感器測量精度。
? 抗UV老化能力：長期戶外使用時，可有效抵抗紫外線侵蝕，避免膠體黃化、脆化及性能退化，滿足車輛全生命周期使用需求。
? 電絕緣與EMC兼容性：具備優(yōu)良的電絕緣性能，不影響傳感器內(nèi)部電路正常工作，同時滿足電磁兼容性要求，避免干擾雷達信號完整性。
三、車載激光雷達封裝膠的選擇方法
選擇適配的封裝膠，核心是確保光學器件在車輛全生命周期內(nèi)穩(wěn)定可靠，需結(jié)合產(chǎn)品性能、生產(chǎn)工藝、材料兼容性等多方面綜合評估，具體要點如下：
（1）聚焦核心性能指標
重點關(guān)注三大核心性能：一是低收縮率，直接決定光學對準精度，避免組件形變；二是低模量、高柔韌性，可有效緩解車載環(huán)境中的熱應(yīng)力，防止膠體開裂；三是優(yōu)異的耐候性，需能抵御高低溫循環(huán)、濕熱、振動等嚴苛工況；同時需滿足汽車電子委員會（AEC）可靠性標準（如AEC-Q100）相關(guān)要求。
（2）匹配生產(chǎn)工藝需求
根據(jù)生產(chǎn)設(shè)備與流程，確認封裝膠的固化方式（純UV固化、熱固化或雙固化）。對于結(jié)構(gòu)復(fù)雜、存在陰影區(qū)的傳感器部件，雙固化膠適配性更強，可兼顧定位效率與粘接強度，提升生產(chǎn)可靠性。
（3）保障材料兼容性
需確認封裝膠與傳感器各類粘接基材（如玻璃、工程塑料、金屬、PCB板等）具備良好的附著力，避免出現(xiàn)脫粘現(xiàn)象，確保封裝密封性與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
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