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與您分享環(huán)保化學(xué)的膠粘藝術(shù)
為什么是“先圍后填”？在摩爾定律逼近物理極限的今天，芯片焊點尺寸正以納米為單位不斷縮小，而熱應(yīng)力、振動、潮濕等環(huán)境挑戰(zhàn)卻依舊“按部就班”地存在。在Flip Chip（倒裝芯片）等先進封裝中，硅芯片與有機基板之...
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隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)向更高密度、更小尺寸和更強性能的方向演進，0.3mm微間距（fine pitch）封裝已成為高端芯片集成的主流選擇，廣泛應(yīng)用于5G通信、人工智能、高性能計算及先進封裝（如2.5D/3D IC、Chiplet）等...
2026
在半導(dǎo)體封裝和電子組裝領(lǐng)域，底部填充膠（Underfill）扮演著至關(guān)重要的角色。它通過填充芯片與基板之間的微小間隙，緩解因熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力，從而大幅提升倒裝芯片的可靠性。然而，對于工藝工程師而言，...
2026
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片尺寸封裝（CSP）與球柵陣列封裝（BGA）作為兩大主流技術(shù)，共同支撐著現(xiàn)代電子產(chǎn)品向小型化、高性能化方向演進。盡管二者在結(jié)構(gòu)上存在關(guān)聯(lián)，但在底部填充膠的應(yīng)用場景中，卻因封裝特性的...
2026
Flip Chip封裝中，為什么底部填充膠是可靠性的“保險絲”在現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)中，F(xiàn)lip Chip（倒裝芯片）技術(shù)因其高密度互連、優(yōu)異的電性能和熱性能，已成為高性能計算、移動通信及人工智能芯片的主流選擇。然而...
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