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漢思新材料底部填充膠在先進封裝中的可靠性提升研究

2026-07-01

摘要:隨著電子封裝技術向高密度、微型化和多功能化方向發展,BGA(球柵陣列)、CSP(芯片級封裝)及Flip Chip(倒裝芯片)等先進封裝形式對材料的可靠性提出了嚴峻挑戰。本文重點探討了底部填充膠(Underf...

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