發布時間：2023-02-21 09:55:34 責任編輯：m.qican.net.cn閱讀：193
隨著移動通訊5g手機、平板電腦,數碼相機等便攜式電子產品的發展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發展。BGA封裝、CSP、Flip chip(倒裝芯片)封裝、QFP封裝、QFN封裝得到快速應用，封裝工藝要求越來越高，底部填充膠的作用越來越重要。
底部填充膠是一種單組份環氧樹脂密封、無鹵素底部填充膠。對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。常用于手機、平板電腦、數碼相機等電子產品CSP、BGA，指紋模組、攝像頭模組、手機電池部件組裝等需要底部制程保護的填充。可形成一致和無缺陷的底部填充層，可有效降低由于硅芯片與基板間的總體溫度膨脹和不匹配或外力造成的沖擊。
電子芯片膠國產廠家--漢思新材料底部填充膠的研發生產能力優勢
漢思新材料在芯片膠、底部填充膠、電子芯片封裝膠、環氧膠的研發上深耕10幾年，產品配方成熟，性能穩定，擁有自己的化學博士研發團隊和生產工廠，在業內有著良好的口碑，產品線全，適合客戶不同產品和工藝要求，技術儲備雄厚，可根據客戶具體需求進行定制調整；具備完善的模擬測試產品的試驗能力；可以和客戶共同開發新工藝解決方案。
電子芯片膠國產廠家--漢思新材料底部填充膠的產品性能優勢
漢思新材料芯片底部填充膠產品低黏度，快速流動，均勻無空洞填充層，粘接強度高，高可靠性，耐熱和機械沖擊，耐候性好，化學性能優異，可返修性能優異，減少不良率、符合國際環保無鉛要求，并通過權威部門檢測，固化時間短，可大批量生產，可以代替國外品牌。
漢思新材料芯片底部填充膠已經廣泛應用在人工智能、5G技術、廣域物聯網、局域物聯網、消費類電子、汽車電子、LED控制板、無人機、醫療產業、軍工電子、新能源等高科技領域。
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