發布時間：2022-05-10 09:56:58 責任編輯：m.qican.net.cn閱讀：742
01.點膠示意圖
某品牌無人機
芯片四角加固方案
控制板上的QFN芯片在無人機跌落后容易松脫，導致功能不良或接觸不良
漢思依托于強大的環氧膠研發能力，通過增加產品的韌性，不斷的進行測試，最終達到高可靠性的要求。
我們推薦客戶使用漢思底部填充膠，HS700系列。客戶使用HS700將QFN芯片四周加固，無人機跌落后，經過測試功能正常。
最終根據客戶需求，經過3次迭代，成功定制開發出HS700系列HS757，實現完全替代德國艾倫塔斯E8112的膠水型號；采購周期由原來的6個月縮短到1個月以內；大大降低客戶的庫存壓力。
請填寫您的需求，我們將盡快聯系您
